联发科陷存储器困局，天玑9600成双刃剑

  在全球存储器价格飙涨与供应链动荡的双重夹击下，中国台湾芯片设计龙头联发科正面临前所未有的经营挑战。尽管其在智能手机系统单芯片（SoC）出货量上连续多个季度超越高通、苹果与三星，稳居全球第一，但这一优势背后隐藏着结构性风险。数据显示，截至2025年第三季度，智能手机芯片业务占联发科总营收比重高达53%，高度依赖单一市场使其在成本波动面前异常脆弱。当前，DRAM价格上涨约70%，NAND闪存更是飙升100%，直接推高整机物料成本。中国大陆主要手机品牌作为联发科最大客户群，已在成本压力下纷纷下调2026年出货预期，导致联发科短期订单可见度降低，业绩前景蒙上阴影。
为应对危机，联发科一方面加速技术升级，已率先完成首款采用台积电2纳米制程的旗舰芯片“天玑9600”的设计定案，预计2026年下半年上市。该芯片虽在制程节点上抢占先机，但高昂的制造成本使其成为公司史上单价最高的产品，在存储器短缺可能抑制SoC整体出货的背景下，其商业回报存在高度不确定性。另一方面，联发科在高端产品布局上相对薄弱，目前仅有一款旗舰芯片在研，而高通计划2026年推出Snapdragon 8 Elite Gen 6及其Pro版本两款高端处理器，为客户提供了更灵活的选择。尽管联发科凭借ARM公版架构维持价格优势（如天玑9500售价显著低于竞品），但其能效表现已落后于高通自研Oryon核心。长远来看，若无法加速拓展物联网、车用电子、可穿戴设备等非手机业务，仅靠智能手机芯片恐难支撑其持续增长。尤其在苹果加速自研基带芯片、可能减少对外采购的背景下，联发科亟需构建多元化的营收结构以抵御系统性风险。