英特尔多路径重返存储赛道,铠侠QLC UFS 4.1引领终端存储革新
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2026-01-28
英特尔正以非传统方式重返高端DRAM领域。一方面,其与桑迪亚国家实验室合作开发“下一代DRAM键合”(NGDB)技术,突破HBM容量限制;另一方面,联合软银成立Saimemory公司,研发低功耗堆叠DRAM,目标单芯片512GB、功耗降50%、成本为HBM的60%,直击AI数据中心电力瓶颈;此外,其eDRAM技术也在边缘AI场景中重获重视。这些布局显示,英特尔不再追求大规模制造,而是以架构创新和系统整合争夺话语权。尽管面临专利与生态壁垒,但其在能效与兼容性上的差异化路线,已在中小AI服务器、自动驾驶等领域展现潜力。未来存储竞争是架构、功耗与生态的复合博弈,英特尔正试图在异构计算时代重新定义角色。
与此同时,终端存储也在革新。铠侠推出全球首款QLC UFS 4.1嵌入式闪存,基于第八代BiCS FLASH,提供512GB/1TB容量,随机读写速度分别提升90%和95%,封装更小。通过先进纠错与WriteBooster技术,QLC已能满足移动设备高负载需求。该产品不仅适配高端折叠屏手机,还将支持端侧AI、AR/VR等场景。随着生成式AI向终端下沉,高密度UFS成为运行本地模型的必要基础。在“云-边-端”协同架构下,从HBM到UFS,存储器正全面升级为智能计算核心支柱,技术创新者将在这一万亿级市场赢得先机。
与此同时,终端存储也在革新。铠侠推出全球首款QLC UFS 4.1嵌入式闪存,基于第八代BiCS FLASH,提供512GB/1TB容量,随机读写速度分别提升90%和95%,封装更小。通过先进纠错与WriteBooster技术,QLC已能满足移动设备高负载需求。该产品不仅适配高端折叠屏手机,还将支持端侧AI、AR/VR等场景。随着生成式AI向终端下沉,高密度UFS成为运行本地模型的必要基础。在“云-边-端”协同架构下,从HBM到UFS,存储器正全面升级为智能计算核心支柱,技术创新者将在这一万亿级市场赢得先机。






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