苹果与英伟达酝酿代工转移，英特尔或成地缘政治下的新选择

在全球供应链重构浪潮下，美国科技巨头正悄然调整芯片制造策略。据外媒报道，苹果与英伟达正考虑自2028年起，将部分非核心芯片转由英特尔位于美国的晶圆厂代工。这一动向背后，是多重因素交织的结果：首先，中国台湾半导体厂台积电先进制程产能持续紧绷，优先保障苹果A系列、英伟达Blackwell等旗舰芯片，导致次级产品排产困难；其次，美国政府推动“芯片本土化”政策，对境外制造的半导体可能加征关税，增加成本不确定性；再者，地缘政治风险促使企业加速供应链多元化，避免过度依赖单一地区。据悉，苹果计划将用于MacBook Air和平板电脑的入门级M系列系统单芯片（SoC）交由英特尔18A或14A工艺生产，而英伟达则有意让英特尔代工其下一代Feynman GPU的部分I/O裸晶，并利用新墨西哥工厂的EMIB封装技术完成25%产品的集成。这些芯片虽非核心计算单元，但对成本敏感、良率容忍度较高，适合在美国本土生产以规避贸易风险。
然而，英特尔要真正赢得这些订单，仍面临严峻考验。一方面，其18A工艺虽对标台积电2纳米，但量产稳定性与良率尚未经过大规模客户验证；另一方面，芯片设计从台积电平台迁移至英特尔制程，需重新进行物理设计、时序优化和功耗验证，工程成本高昂。苹果与英伟达能否接受性能或能效上的微小妥协，仍是未知数。不过，英特尔正积极构建代工生态——开放PDK工具包、简化IP移植流程，并承诺提供定制化服务。若成功拿下这两家标杆客户，将极大提振其代工业务信心，并加速实现2030年成为全球第二大代工厂的战略目标。长远看，这一潜在合作不仅是商业选择，更是全球半导体产业“友岸外包”（friend-shoring）趋势的缩影。在技术主权日益重要的今天，芯片制造的地理分布正从效率优先转向安全优先，而英特尔，正站在这一历史性转折的风口之上。