阿斯麦启动组织重整，计划裁减约1700名员工

全球半导体制造设备领军企业阿斯麦（ASML）近日宣布将启动大规模内部组织架构改革，计划裁减约1700名员工，主要集中在管理层岗位。公司首席执行官福克在致员工信中表示，来自客户、供应商及内部团队的反馈显示，现有工作流程在某些环节已显僵化，缺乏应对快速变化市场的灵活性。此次调整旨在精简决策层级、提升运营效率，确保公司在先进光刻技术交付上的领先地位。值得注意的是，尽管进行人员优化，阿斯麦2025年业绩表现强劲：全年净销售额达327亿欧元，税后利润96亿欧元，均创历史新高；尤其在第四季度，新增订单金额高达132亿欧元，环比增长逾一倍，反映出全球晶圆厂对EUV及High-NA EUV光刻机的迫切需求。这些设备是生产3纳米及以下先进芯片的核心工具，广泛应用于人工智能加速器、高端智能手机处理器等领域，其供不应求的状态短期内难以改变。
此次裁员并非业务收缩，而是战略聚焦。随着台积电、三星、英特尔等巨头加速推进2纳米、1.4纳米工艺节点，对阿斯麦最新型光刻设备的需求呈指数级增长。然而，光刻机制造涉及数十万精密零部件，供应链复杂，交付周期长达12–18个月。在此背景下，阿斯麦必须通过内部提效来缩短交付时间、提升客户响应速度。同时，地缘政治因素也促使各国加速本土芯片制造布局——美国《芯片与科学法案》、欧盟《芯片法案》均大力补贴新建晶圆厂，进一步推高设备订单。尽管裁员消息引发市场短期波动，但分析人士普遍认为，此举将强化阿斯麦在技术迭代窗口期的竞争力。未来，随着High-NA EUV设备在2025年下半年开始批量交付，阿斯麦有望继续主导高端光刻市场，并为全球半导体产业向埃米（Ångström）时代迈进提供关键支撑。这场“瘦身”实则是为下一阶段增长蓄力，彰显了设备龙头在技术制高点上的战略定力。