英伟达携手英特尔破局台积电依赖

为缓解台积电CoWoS产能紧张并降低地缘风险，英伟达计划在Feynman AI芯片中将部分I/O裸晶交由英特尔代工，采用18A/14A制程，并用EMIB封装完成最多25%集成。CEO黄仁勋虽称赞台积电“稳定优秀”，但也强调“开放评估所有合作可能”，凸显供应链韧性意识。
苹果亦考虑自2028年起将部分M系列芯片转单英特尔美国厂。这些非核心产品对成本敏感、容忍良率波动，适合本土生产。对英特尔而言，承接大客户订单是代工业务关键突破。尽管迁移设计成本高、良率待验证，但“去单一化”趋势已不可逆。未来AI芯片制造或形成“台积电主核心、英特尔/三星辅非核”的多极格局，增强全球算力基建抗风险能力。