SK海力士全力扩产仍难解HBM4供需缺口

尽管SK海力士已最大化HBM4产能，但最新财报显示仍无法完全满足客户需求，存储器紧平衡预计延续至2026年下半年。公司第四季度DRAM库存同比大幅下降，产出几乎全部直供客户；NAND库存也处于低位。AI数据中心持续追加HBM订单，迫使原厂将晶圆产能优先投向高毛利产品，加剧通用存储器短缺。SK海力士坦言，即便满产，客户增量请求仍难全部兑现，部分订单需通过长期合约分批交付。
为巩固领导地位，公司加速将M16工厂1a/1b产线转为1c制程，并优化专有封装流程，力争HBM4良率快速达标。海外扩张方面，虽暂未大规模建厂，但已宣布投资100亿美元成立“AI Co.”子公司，专注基于HBM的AI系统集成，直接服务北美数据中心。这一“轻制造、重系统”模式既规避地缘风险，又强化客户粘性。随着HBM5与CPO技术演进，SK海力士正从芯片供应商转型为AI基础设施核心赋能者。