黄仁勋：未来十年台积电晶圆与CoWoS产能将倍增，AI需海量存储支撑

英伟达首席执行官黄仁勋近期表示，为满足AI算力爆炸式增长，台积电未来十年产能将“远远超过翻倍”，并称这将是“人类历史上最大规模的基础设施投资”。他强调，仅英伟达自身就将消耗台积电远超两倍于当前的晶圆与CoWoS先进封装产能，用于量产Grace Blackwell与Vera Rubin等新一代AI芯片平台。黄仁勋特别指出：“今年我们需要大量内存——HBM用于性能，LPDDR用于能效。AI必须有内存，智能必须有内存。”面对当前存储器严重缺货，他坦言“供应链充满挑战，因为需求增速远超每年100%的供应增长”。
黄仁勋同时澄清了外界关于英伟达与OpenAI合作生变的传闻，强调公司将参与OpenAI最新一轮融资，“可能是我们有史以来最大的一笔投资”。他还高度评价中国台湾在全球半导体产业链中的不可替代性：“没有台湾，英伟达不可能存在。”其言论不仅彰显了AI巨头对先进制程与高端存储的极度渴求，也揭示了整个生态对台积电与中国台湾供应链的高度依赖。