存储器价格飙升，AI驱动结构性紧缺

2026年一季度，全球存储器价格全面暴涨：传统DRAM合约价季涨幅上调至90%–95%，NAND闪存达60%左右，PC用DRAM涨幅更超100%，企业级SSD上涨55%左右，均创历史新高。此轮涨价并非周期性波动，而是AI与数据中心需求激增、叠加原厂产能向HBM和高端DRAM倾斜所致。成熟制程DRAM与通用NAND供给持续收缩，即便一线品牌也难保库存，“有货优先、卖方主导”已成常态。
紧缺迅速传导至终端市场。三星Galaxy Book6 Pro起售价首次突破300万韩元，较前代涨近100万；LG、联想、华硕等纷纷提价。低价AI笔记本多为2025年库存，且即将售罄。美国定制PC价格从5800美元涨至7000美元以上，国内整机普遍上涨20%–50%。根源在于，三星、SK海力士等将产能优先供给AI服务器，消费级存储芯片严重短缺，且短缺局面预计贯穿全年。
中国台湾封测厂力成正评估重启HBM封装产能。董事长蔡笃恭表示，HBM需求挤压其他产品供给，缺货短期难解。公司已备妥厂房资源，但设备交付周期长，实际产出或延至2027年。凭借技术积累与保密能力，力成有望在潜在外包订单中胜出，并预计2027年营收突破千亿元。
尽管CJCC扩产、三星重启产线等消息频传，但新增产能释放需时，难解燃眉之急。机构认为，本轮“超级循环”由AI基础设施投资驱动，结构性短缺将持续至2027年。对中国台湾供应链而言，虽可受益于涨价红利，仍需警惕终端需求因成本高企而阶段性承压。掌握先进封装、绑定核心客户，方能在AI时代稳占一席之地。