三星HBM4量产提速，以11.7Gbps速度挑战SK海力士霸主地位

三星电子正式量产全球首款商用HBM4芯片，稳定传输速率11.7Gbps（最高13Gbps），较行业标准快46%，直接挑战SK海力士在AI内存市场的主导地位。该产品采用1c（第六代10纳米级）DRAM制程与4纳米逻辑制程基底裸片，实现带宽3.3TB/s、功耗降低40%，凸显其IDM模式优势——无需依赖外部代工，可全链条自主掌控，大幅缩短交付周期。
三星正加速扩大HBM4产能，并计划2026年下半年推出HBM4E，2027年提供客制化方案，全力争夺英伟达等AI芯片客户的订单。然而，供应紧张局面短期内难解。公司高管警告，2026–2027年HBM将持续缺货，价格压力将传导至消费终端。智能手机、笔记本电脑等产品所用基础存储芯片成本不断攀升，厂商或被迫调整定价策略。AI算力竞赛虽火热，但终端需求能否承接高价产品，仍是未知数。