敢说真话！中芯国际赵海军直言：AI数据中心别盲目乱建，9个月后存储器产能将迎增量

近日，中芯国际联席首席执行官赵海军在财报电话会议及业绩说明会上密集发声，不仅明确预测9个月后存储器晶圆前端生产产能将显著增加，更直面行业痛点，对全球AI数据中心的盲目扩张发出严厉警告，言辞犀利却直击要害，引发半导体行业广泛关注。
2月10日晚，中芯国际发布2025年第四季度财报，交出一份超出市场预期的成绩单：销售收入达24.9亿美元，环比增长4.5%，毛利率为19.2%，产能利用率更是稳定在95.7%的高位。从全年来看，公司2025年销售收入达93.27亿美元，同比增长16.2%，归属于上市公司股东的净利润同比增幅达36.3%，核心业绩指标均实现稳步提升，背后离不开公司对产能的精准调整与布局。
在业绩说明会上，赵海军重点谈及当前全球半导体行业的两大核心议题：AI数据中心的盲目扩张风险，以及存储器短缺背景下的产能切换策略。他毫不避讳地指出，当前众多企业陷入AI基建狂热，急于在一两年内建成相当于十年使用量的数据中心，却对这些设施的实际用途缺乏清晰规划，这种非理性扩张很可能导致大量产能闲置，最终沦为纯粹的资源浪费。
“这就像修建高铁站和高速公路——即使现在没有那么多汽车，你仍然希望在短短两年内完成未来10年的基础设施建设。”赵海军用形象的比喻点破行业乱象，还翻出历史教训警示市场：上世纪90年代末互联网泡沫时期，电信业巨资铺设的光纤电缆，在2002年泡沫破裂时利用率不足5%；而AI领域的风险更甚，数据中心所用AI芯片有明确保质期，Meta称其芯片有效寿命约5.5年，英伟达虽声称六年前的芯片仍在使用，但该公司每年都会推出新旗舰芯片，芯片贬值速度远超预期，有投资者认为其实际有效寿命不超过2至3年，若需求不及预期，浪费将难以挽回。
据穆迪评级预测，未来五年全球AI相关基础设施支出可能超过3万亿美元，仅2026年一年，Alphabet、亚马逊网络服务、Meta和微软的资本支出就预计达6500亿美元，美国五家科技巨头今年在AI基础设施上的投入更是预计达7000亿美元，几乎是2025年的两倍，相当于美国军费预算的3/4。国内阿里巴巴、腾讯、字节跳动等企业也在积极跟进，巨额投入背后，投资者的担忧正不断加剧。赵海军强调，他并非否定AI前景，而是提醒市场回归理性，基础设施建设应匹配未来需求而非盲目超前，唯有良性匹配，才能让AI技术真正赋能经济发展。
除了警示AI基建风险，赵海军还详细解读了当前存储器短缺带来的行业影响及中芯国际的应对之策。他指出，全球半导体产业链持续面临结构性挑战，存储器供应紧张已成为制约下游产能与产品迭代的关键瓶颈，客户无法获得足够的存储器支持，中间商更是囤积大量库存，即便协商价格也不愿释放货源，导致下游客户难以准确预测产品出货。
对此，中芯国际已启动动态产能切换，收缩电脑与边缘计算等领域的产能，将更多产能转向BCD工艺、存储相关电路以及市场需求明确的新技术产品。赵海军解释，存储器供给减少后，高端产品的需求并未降低，客户会将有限的存储器资源投向高端智能手机、高端电脑等价值更高的产品，因此与中高端产品相关的芯片订单不降反升，而基于旧技术的老产品需求则持续走弱，行业结构性分化愈发明显。
值得关注的是，中芯国际还在主动引导客户从去库存转向战略性建库，以应对未来存储器供应缓解可能带来的需求反弹。赵海军表示，市场总需求并未消失，一旦存储器供应问题解决，配套产品必须及时跟上，否则可能面临份额流失。目前这一策略已初见成效，部分原本计划大幅砍单的客户开始逐步回调订单，与中芯国际共同为后续需求反弹做准备。
关于市场普遍关注的产能问题，赵海军给出了明确时间表：存储器产能将逐步增加，厂商购买设备快则4个月、慢则9个月可到位，9个月后就能看到晶圆前端生产产能明显提升。不过他也明确，这些新增产能不能直接用于AI数据中心所需的HBM（高带宽内存），而是会迅速投放到消费类产品领域，届时中间商手中的囤货也会逐步释放，有望在今年第三季度带动智能手机、电脑等消费类产品市场实现反转。
赵海军透露，2025年中芯国际已新增约5万片12英寸产能，2026年将继续稳步扩产，预计年底较上年年底月产能增量折合12英寸晶圆约4万片，但受外部环境制约，部分关键设备配套尚未到位，已采购设备难以在今年快速形成完整生产能力。同时，随着新厂进入折旧期，预计2026年公司总折旧同比增加三成左右，未来将通过保持高产能利用率、深化降本增效等方式对冲这一压力。
此外，赵海军还回应了部分产能涨价的传闻，他表示价格随市场供需关系变化而调整，目前中芯国际的存储器相关产品正在涨价，BCD工艺代工也处于供不应求的状态；受友商转向先进封装、AI端侧应用消耗更多产能等因素影响，CMOS CIS、LCD Driver等原本价格偏低的大宗产品，价格也已呈现持平甚至略升的态势。
对于行业未来走势，赵海军判断，AI对存储的强劲需求挤压了手机等中低端应用领域的存储芯片供应，短期内中低端手机需求可能出现一定下降，但长期来看，电脑、手机等消费类产品的总产量将保持稳定，无需过度悲观。同时他也预测，HBM缺货状况将在未来几年持续，不过未来制约HBM产能的将不是前端晶圆生产环节，而是后端测试环节。
在AI狂热席卷全球的当下，赵海军的直言不讳显得尤为难得。他的警告不仅为盲目跟风的企业泼了一盆冷水，也为半导体行业的健康发展指明了方向——理性布局、精准施策，才能在行业周期波动中站稳脚跟，实现长期可持续发展。