黄仁勋亲设晚宴激励工程师，SK海力士HBM4交付成AI芯片成败关键

英伟达CEO黄仁勋近日罕见亲自出面，在硅谷一家韩式炸鸡餐厅宴请30余名SK海力士与英伟达工程师，用近两小时逐桌敬酒、调制烧啤，并反复强调“我们是一个团队”“我为你们骄傲”。这场临时安排的晚宴释放出强烈信号：第六代高带宽内存（HBM4）的按时交付，已成为英伟达2026年下半年推出新一代AI加速器Vera Rubin成败的关键。随着三星电子于2月率先向英伟达出货HBM4，SK海力士作为长期核心供应商，正面临前所未有的竞争压力与交付时限挑战。
HBM4被英伟达设定为Vera Rubin的核心差异化组件，其技术规格极为严苛——要求运行速度超过11 Gbps、带宽突破3.0 TB/s，较AMD同类产品高出30%以上。目前，SK海力士已确保HBM4性能达标，并正向英伟达批量提供付费样品进行最终验证。黄仁勋在晚宴尾声动情表示：“我知道时间很紧，但我相信你们。现在是SK海力士与英伟达共同向世界展示伟大的时刻。”这一“工程师外交”不仅体现对合作伙伴的高度信任，更凸显HBM供应链的战略紧迫性。尽管三星凭借13 Gbps峰值性能抢得先机，但业内仍普遍预期SK海力士在完成一季度质量优化后，有望维持55%以上的HBM4最大份额地位。