高通AI芯片将采用三星LPDDR6X，开启低功耗高带宽新路径

在人工智能推理需求持续攀升的背景下，高通正为其下一代数据中心AI芯片选择一条与行业主流不同的技术路线。据TECHPOWERUP报道，三星已向高通提供LPDDR6X内存样品，这款尚未大规模商用的新型存储器或将用于高通AI250芯片平台。值得注意的是，JEDEC直到2025年第三季度才确立LPDDR6标准，而性能更强的LPDDR6X仍处于早期开发阶段。高通此举体现了其对差异化架构的追求，也反映出AI芯片厂商在能效与成本之间寻求新平衡的战略转向。

高通此前明确表示，其AI加速方案将采用LPDDR系列内存，而非主流的高带宽内存（HBM）。这一决策基于其“近内存计算”架构——通过将计算单元更紧密集成到内存附近，AI250可实现“10倍有效内存带宽”并显著降低功耗。该架构还支持分解式推理，动态分配算力资源。据悉，AI200与AI250将搭配SOCAMM2模块，三星很可能基于LPDDR6X打造该模块。尽管LPDDR6X速率预计超过14.4Gbps，但其大规模商用仍需等到2027年。高通的提前布局，或将在AI边缘计算与能效敏感型场景中抢占先机。