预警升级！群联CEO直言：存储芯片短缺将持续至2030年，2026年大批企业将倒闭

全球存储行业正面临一场前所未有的供应危机，近日，中国台湾全球NAND闪存控制芯片龙头群联电子CEO潘健成在接受媒体专访时，抛出了一个令人震惊的判断：由AI爆发引发的DRAM、NAND存储芯片短缺危机，将持续至2030年，而在2026年底前，大量消费电子厂商将因无法获得存储芯片供应，被迫停产甚至倒闭，整个行业将迎来一轮残酷的洗牌。
潘健成的判断并非空穴来风，而是基于当前存储市场的残酷现实——DRAM和NAND市场已彻底转向“卖方主导”，这一格局在半导体产业数十年历史上极为罕见。他透露，目前韩国存储大厂凭借产能优势，已开始要求客户预付未来三年的现金货款，才能锁定产能分配，这种极端的合作模式，直接将财力较弱的中小厂商挡在门外。“现在不是你有没有钱的问题，而是你有没有被原厂‘需要’。”潘健成坦言，即便作为行业龙头的群联电子，他也不得不以“存储乞丐”的姿态四处求援，只为确保关键客户的订单交付。
这场由AI驱动的“存储饥荒”，正以惊人的速度吞噬着消费电子产能，价格失控已成常态。数据显示，8GB eMMC存储芯片的价格，从2025年初的约1.5美元飙升至如今的20美元，涨幅超过1200%；车规级存储芯片价格更逼近30美元，且供货极不稳定，“有钱也未必能买到”成为行业常态。潘健成直言不讳：“系统制造商哪怕缺一颗料，整条产线就得停摆，没有芯片，任何产品都做不出来；即便做得出来，成本也无法与一线大厂竞争，结果同样是死路一条。”
更令人忧心的是，存储供需的结构性失衡愈发严重。潘健成算了一笔账，存储芯片占智能手机物料成本的比例超过20%，而在服务器中仅占5%至6%。面对利润更高的数据中心客户，存储原厂自然优先保障英伟达、微软、Meta等科技巨头的订单。他以英伟达即将量产的Vera Rubin GPU为例，按照官方披露，单颗GPU需搭配20TB以上SSD，若出货量达到1000万颗，仅SSD需求就将吞噬去年全球NAND总产能的20%，这还未计入AI训练所产生的海量数据存储需求。
在此背景下，消费电子行业正滑向深渊。潘健成预测，2026年全球智能手机产量将锐减2亿至2.5亿台，PC与智能电视的出货量也将出现大幅下滑，部分中低端品牌将直接退出市场，而幸存者则被迫延长产品生命周期——“未来一两年，电子产品坏了不再扔，而是去修”。这场危机背后，是供给侧的“双重枷锁”：一方面，存储原厂在经历2020至2024年的惨烈亏损后，扩产变得极度谨慎；另一方面，3D NAND堆叠层数突破300层后，设备调试与良率爬坡周期长达18至24个月，新建晶圆厂最快也要到2027至2028年才能投产。不过潘健成也指出一线希望，中国大陆的云端、地端及教育三大需求尚未启动，虽可能进一步推高缺口，但也可能倒逼国产替代加速，CJCC、CXCC虽短期内难以填补全球10%至20%的供给缺口，但其技术进展正为供应链提供缓冲。此外，存储短缺的影响已蔓延至游戏主机领域，潘健成警告，PS6可能因存储压力被迫推迟发布，甚至可能要等十年才能问世。