扩产也难解燃眉之急！硅谷两位大佬：全球存储器荒成AI瓶颈

扩产也难解燃眉之急！谷歌DeepMind执行长哈萨比斯坦言，全球存储器短缺已阻碍AI模型部署与研究，Meta扎克伯格也表示充足芯片是AI研究者的核心需求。这场危机已蔓延至消费电子、汽车电子等核心赛道，成为制约AI产业规模化发展的瓶颈，也是全球AI产业共同的困境，短期内难以缓解。当前全球存储市场由三星、美光、SK海力士垄断，三者需兼顾HBM与传统电子客户，产能压力巨大。加之HBM制造复杂、技术门槛高，进一步加剧短缺，英特尔预测危机至少持续至2028年，将重塑产业链格局。存储器短缺推高PC、手机等下游产品成本，消费者寄望国产存储器厂家稳价，但外媒分析称这不太可能——国产受制程限制，国产DDR5芯片尺寸比SK海力士大40%-50%导致成本略偏高，且扩产需要时间，短期内难以缓解全球存储器市场紧张局面。
从2026年CES到GTC大会，半导体供应链变化显著，英伟达计划为Vera Rubin AI加速器采用双轨HBM策略、出售Arm股份，既巩固了三星、SK海力士在AI存储器领域的地位，也让AI半导体股呈现“三热一冷”格局——三大存储巨头股价走高，Arm成潜在黑马。英伟达双轨HBM策略将HBM4分为两档性能，HBM赛道三巨头三足鼎立：三星率先量产HBM4，SK海力士占Rubin HBM4主要供应量，美光协同支撑顶流需求、推进技术迭代，而HBM毛利率超50%，正是巨头倾斜产能的核心动力。
HBM作为先进AI处理器核心，需求随数据中心兴建激增，彭博预测十年后其将占DRAM收入一半。2026年DRAM缺口达4.9%、创15年新高，自2025年初三大存储巨头股价平均涨两倍，但产能向HBM倾斜挤压普通DRAM供应，进一步加剧供需失衡，导致PC涨价、手机与PC出货量下滑。
Arm的核心优势在CPU设计，技术几乎覆盖所有智能手机及网络通信设备，但受限于授权盈利模式，未能充分释放商业价值，叠加消费电子需求疲软，股价表现不及费城半导体指数。2026年AI应用爆发，AI工作负载转向推理，Arm的低功耗设计适配多终端场景，其成立“物理AI”事业部，发展机遇逐步显现。
目前Arm正调整商业模式，推出高收益处理器模块、计划开发定制芯片，持股超85%的软银有意将其打造成AI巨头。尽管Arm面临偏离中立定位、AI热潮冷却等潜在风险，但凭借低功耗优势与生态积累，仍是AI半导体领域的潜力黑马。