Vera Rubin正式进入量产阶段

在高端AI领域，英伟达全新Vera Rubin AI平台已进入量产阶段，本周早些时候已向客户交付首批样品，计划于2026年下半年正式量产发货。作为全球最复杂的AI系统之一，Vera Rubin搭载HBM4内存与NVLink 6技术，总内存带宽达1.2 TB/s，单一机柜总聚合带宽高达260 TB/s，还采用全新模块化水冷散热设计，兼顾效能与环保。
值得一提的是，Vera Rubin完美延续了黄仁勋“买越多省越多”的理念，与上一代Blackwell GB200相比，可使AI模型推理Token成本降低10倍，训练MoE模型所需GPU数量减少四分之三，即便定价可能上涨，也能通过极致效能为客户降低长期成本。目前，中国台湾地区的富士康、广达等服务器厂商已获得芯片样品，全球各大云服务厂商均计划部署该平台。