“内存末日”倒计时？缺货潮席卷全球，笔电手机集体涨价，模组厂深陷利润泥潭！

一场由人工智能引爆的存储器危机，正在从数据中心蔓延至每个人的电脑和手机。机构最新预警：本轮DRAM与NAND闪存缺货及涨价压力，恐将持续至2027年。笔记本电脑、智能手机等消费电子终端价格已全面上调，而夹在原厂与品牌之间的模组厂商，正面临毛利率压缩、供应受限与需求转弱的三重夹击。  

外资大摩指出，尽管AI推升了NAND闪存整体需求，但亚洲模组厂处境日益艰难。一方面，原厂将晶圆产能优先转向高毛利的AI服务器与数据中心产品；另一方面，消费级SSD因成本飙升导致需求疲软，模组厂议价能力大幅削弱。在此背景下，部分中国台湾厂商评级被下调，凸显产业链利益分配严重失衡——自2025年9月以来，NAND原厂股价涨幅高达566%，远超模组厂的219%。  
终端市场已感受到剧烈冲击。2025年初，8GB DRAM报价从约100元暴涨至500多元（涨5倍），消费级SSD上涨3倍，传统硬盘亦翻倍。受此推动，入门级笔记本电脑售价平均上调3000元，高端电竞与创作者机型涨幅达1000–1400元。更严峻的是，内存成本占整机比重已从10%跃升至20%。机构预估，2026年全球PC出货量恐衰退5%至9%，AI PC普及进程受阻。
国际巨头的动向印证了市场的极端紧张。苹果罕见接受三星DRAM报价翻倍，并以两倍价格采购铠侠NAND闪存，只为确保供应链稳定。三星、SK海力士、美光等原厂凭借产能与技术主导权，牢牢掌控定价权。2025年第四季度，DRAM产业营收达535.8亿美元，季增29.4%；2026年第一季度，传统型DRAM合约价预计再涨90%~95%，整体DRAM（含HBM）涨幅达80%~85%。三星借此重回市占第一。  
值得注意的是，这轮涨价并非传统周期驱动，而是AI基础设施扩张引发的“结构性紧缺”。云端服务商将采购重心从HBM3e延伸至各类RDIMM，企业级SSD需求激增，而原厂产能无法同步跟进。中国大陆和台湾厂商虽在传统DRAM领域填补部分缺口，营收季增超30%，但难以改变整体被动局面。
市场对周期是否见顶出现激烈争论。空头机构香橼做空SanDisk，称当前紧缺只是“供应幻象”，并警告三星可能发动价格战。但业内专家反驳：本轮逻辑完全不同——NAND与DRAM已成为AI资本支出的核心组成部分，而非消费电子附属品。全球最理性的云厂商仍在加码资本支出，企业级产品报价持续上修，这反映的是“需求黑洞”，而非短期库存波动。正如专家所言：“资本支出不会说谎，价格走势也不会长期说谎。”  
技术端也在加速变革。英伟达联合联发科、英特尔开发集成CPU与GPU的AI PC芯片，旨在将生成式AI能力下沉至轻薄本。戴尔、联想等厂商已开始测试，目标上半年推出新品。但高昂成本与软件兼容性仍是挑战，分析师建议终端售价需控制在1000–1500美元区间，避免沦为小众奢侈品。 
设备端同样释放强烈信号。阿斯麦（ASML）在2025年年报中明确将AI列为长期增长核心引擎，并确认其High-NA EUV设备已具备量产能力，可支撑下一代AI芯片制造。这意味着先进制程产能壁垒将进一步抬高，强化原厂在高端市场的垄断地位。  
此外，金融市场亦受波及。尽管英伟达财报超预期，但因投资者担忧AI经济过热及地缘政治风险，其股价昨晚一度单日下跌超5%，带动半导体板块集体回调。然而，软件股逆势走强，显示资金正从硬件向应用层轮动，但并未改变AI基础设施长期投入的大趋势。  
综上，存储器产业已进入“AI定义的新范式”。上游原厂手握产能与技术双王牌，持续收割红利；中游模组厂在成本与需求夹缝中艰难求生；下游消费者则不得不为“算力通胀”买单。在2027年新产能大规模释放前，这场席卷全产业链的价格风暴，恐怕才刚刚开始。