设备端赢家：韩美半导体三年翻16倍，垄断HBM核心工艺

在HBM产业链中，设备厂商成为了最大的隐形赢家。韩国韩美半导体（HANMI Semiconductor）凭借在热压缩焊接机（TC Bonder）领域全球71.2%的市场份额，三年内股价翻了16倍。作为美光的“最优秀供应商”，该公司掌握了HBM制造的核心工艺，其设备对于堆叠内存芯片至关重要。
随着HBM4及未来HBM5、HBM6的量产，韩美半导体的Wide TC Bonder及次世代Hybrid Bonder需求将持续爆发。公司不仅巩固了在HBM领域的垄断地位，更进军FC Bonder市场，挑战日本企业在2.5D封装领域的长期垄断。尽管当前估值已显昂贵，但在英伟达财报超预期及全球HBM产能扩充的背景下，其作为“卖铲人”的地位依然稳固。