英伟达GTC大会在即，内存原厂预告第二季强劲涨价

随着英伟达GTC 2026大会即将到来，全球AI盛会再掀高潮，执行长黄仁勋预告将发表“前所未见”的全新芯片架构，市场焦点锁定传闻中的次世代Feynman架构，推测将采用更新的第六代高带宽存储器（HBM4E）或HBM5。这一趋势势必将加速三大内存原厂重兵布局，HBM技术竞赛日益激烈。三星电子、SK海力士及美光均计划在大会期间展示与英伟达的最新合作成果，包括HBM4新品及Rubin GPU进度等。
相较于三星日前率先宣布HBM4领先量产出货，SK海力士与美光也明确表示2026年上半年将配合客户需求量产。SK海力士可望取得英伟达HBM4的过半供应比重，而美光强调其2026年HBM产能“已全数售罄”。随着英伟达AI架构持续迭代，数据中心对HBM、DDR5、NAND三者的需求缺一不可，三大内存原厂的资源与扩产规划也将全面押注AI存储器，整体位元需求将呈倍数级增加。
尽管近期市场对存储器涨势动能传出杂音，但业界人士坦言，现在存储器产业绝对是处于“卖方市场”，几乎没有价格谈判的空间。韩媒传出，SK海力士及三星发布涨价通知，第二季涨幅强劲拉升40%，依照目前现货价与合约价的庞大价差，合约价持续看涨将是必然走势，单季涨幅有机会继续调高至70%。这一趋势在GTC大会过后，预期将更为明朗。存储器成本上涨时，若终端客户只能以降规因应来压低成本，长期势必将影响产品竞争力与应用价值，这场由AI引发的存储器革命，才刚刚拉开序幕。