产能全线告急：HBM与高端闪存“被订光”

全球存储产业正经历前所未有的繁荣。从基本面来看，SK海力士、美光、三星、西数及铠侠等大厂均表示，今年与AI相关的HBM、DDR5及高端闪存产能已全部售罄。
SK海力士：作为HBM龙头，其去年市占率约62%。今年核心战略锁定HBM4及2纳米制程，并与台积电达成先进封装合作，直接将HBM4内存与英伟达AI处理器一体封装。此举巩固了其市占优势，其HBM4产品已于去年底通过英伟达认证并进入量产，今年第一季开始为Rubin GPU供货。目前，海力士库存仅余四周。三星电子：受制于与台积电的竞争关系，三星无法采取类似的封装合作模式，转而利用自身晶圆代工与存储器优势，推动客制化HBM并追赶2纳米制程。据悉，三星HBM4已在一月下旬获得英伟达和超微认证，并于二月上旬启动量产，试图缩小与竞争对手的差距。美光科技：作为唯一美国制造的HBM厂商，美光虽认证进度稍慢，但已在HBM3E 12层技术上领先，并专攻高效能企业SSD。执行长Sanjay Mehrotra透露，年底前与AI相关的产能已售罄。为应对产能紧张，美光已收购力积电铜锣厂，未来可能将其作为代工基地。此外，用于AI模型训练数据存储的高容量企业级硬盘（eSSD）及传统机械硬盘（HDD）同样供不应求。西数与希捷科技重点发展的热辅助磁纪录（HAMR）30TB+硬盘，成为获利主力。