英伟达访问三星，为HBM4价格谈判施压

近日，英伟达派遣检查团队访问三星电子平泽半导体生产基地，细致审核封装生产线及相关设施，此举被业内视为其下一代HBM全面供应合同签订前的战略布局。据悉，此次审核比以往更为严格，覆盖全生产流程，英伟达还通过指出技术缺陷、放大工艺细节等方式，试图在价格谈判中占据主动。

业内分析，英伟达此举核心是向三星施压，要求降低HBM4单价，同时验证供应链稳定性。三星目前陷入两难，其良率质量提升难抵客户严苛要求，谈判结果将影响其半导体部门盈利。此外，英伟达也向竞争对手释放了供应链变动信号。