英伟达大动作：联合沪电股份测试M10材料，供应链格局生变

天风国际证券分析师郭明錤爆料，英伟达已与中国大陆沪电股份联手，启动次世代铜箔基板（CCL）材料M10的测试工作，这将带动未来人工智能服务器印刷电路板（PCB）材料进入新一轮升级周期。

与前代M9仅中国台湾厂商台光电一家认证不同，此次M10测试有三家CCL供应商，除台光电外，新增一家中国大陆厂商和一家中国台湾厂商。郭明錤指出，这意味着沪电股份在英伟达次世代机柜及新平台PCB开发中占优，目前已送样打样，预计今年二季度出初步测试结果。

若测试顺利，M10 CCL及对应PCB预计2027年下半年量产，其目前使用的石英布未来或替换为成本更低的第二代低介电玻纤布。此外，沪电股份还是英伟达AI推理用52层PCB主要供应商，该产品预计2026年四季度至2027年一季度量产，将持续受益于英伟达AI服务器升级。