英伟达Rubin架构：由铜转光，封锁对手

英伟达即将推出的Rubin架构将迎来传输技术的革命。由于NVLink 6双向带宽高达3.6TB/s，传统铜线传输距离将缩短至几公分且功耗失控。为此，英伟达必须导入CPO（共封装光学）技术，实现“由铜转光”。为确保关键激光组件供应，英伟达已与Lumentum和Coherent签署总计40亿美元的合作协议，锁定先进雷射技术与CPO产能。这一举措不仅是为了满足Rubin平台的低功耗需求，更是为了在硅光子时代筑起一道“光学护城河”，防止竞争对手通过供应链追赶。分析认为，英伟达正将竞争维度从单一芯片效能拉升到光电整合系统，Lumentum与Coherent的财报大增也印证了AI对光通讯需求的爆发式增长。