经典闪存成绝响，铠侠停产MLC，台厂意外“捡枪”

近期，存储界传来重磅消息：日本闪存龙头铠侠（Kioxia）正式向客户发出停产通知（EOL），宣布将于2026年5月底停止生产采用TSOP封装的MLC NAND产品。紧随其后，三星、美光、SK海力士等全球四大原厂也陆续表态，将逐步退出这一低毛利的中低阶市场。
根据铠侠中国发布的公告，由于基板停产、市场需求变化及生产限制等多重因素，其最后下单日定为2026年5月30日，订单截止日为同年9月15日，最终出货日则延至2027年3月15日。这意味着，经典的MLC NAND闪存即将走向历史舞台。
这一退出的连锁反应远超预期。原本韩国三星可作为替代供应商，但其工会近期以93%的高赞成票通过了史上最大规模罢工计划，预计近6万名员工将从5月21日起罢工长达18天。两大原厂相继“停摆”，导致市场供给瞬间收紧。
业界分析指出，这一变故对旺宏、华邦电等两家中国台湾厂商最为有利。随着国际大厂将资源集中投向300层以上的3D TLC/QLC产品，无暇顾及低容量旧规格产品，原本被忽视的MLC NAND反而成了“香饽饽”。机构预测，旺宏有望成为2028年后唯一的低容量eMMC供应商，其相关出货量与单价将迎来爆发式增长。
目前，MLC NAND广泛应用于汽车电子、机顶盒、电视、服务器及网络通信设备等领域。由于这些场景对可靠度、写入寿命及长期供货承诺要求极高，且难以直接迁移至新款3D TLC架构，市场缺口正在急剧扩大。甚至有专家指出，部分低容量旧规格存储器的毛利率已逼近当下最火热的HBM（高带宽存储器），堪称供应链中的“隐形大魔王”。