巨头博弈：三星代工逆袭，超微联手破局HBM瓶颈

在AI服务器的强劲需求下，半导体制造领域正上演激烈的攻防战。
三星代工业务有望扭亏为盈
韩国三星电子的代工业务迎来强势反弹。继拿下特斯拉、高通订单后，三星近日确认获得英伟达新一代AI推理芯片Grok 3 LPU的代工合约。该芯片是英伟达收购Groq后推出的首款产品，旨在满足AI智能体转型带来的推理需求。随着三星2纳米制程良率趋稳，以及美国德州Taylor厂预计下半年投产，业界普遍预测其代工部门最快将于今年第四季度实现转亏为盈。
超微（AMD）
面对AI加速器对带宽的极致渴求，高带宽存储器（HBM）成为关键瓶颈。超微宣布扩大与三星的合作，共同开发次世代AI存储器解决方案。此举意在打破SK海力士在HBM领域的垄断，通过多源供应降低风险并提升议价能力。双方将针对高带宽、低延迟需求，协作开发涵盖更高堆叠与更佳散热设计的新一代技术。若三星规划的约730亿美元投资按计划落地，2025年至2026年的HBM产能紧张局面有望得到缓解。
机构预测，到2030年，AI服务器将占据全球存储器消耗量的60%以上，数据中心已成为驱动存储需求的核心引擎。