Intel：18A制程商用首发，Core Ultra系列3平台登场

Intel在纽约Pro Day 2026活动中，正式推出基于18A先进制程的Core Ultra系列3商用平台，搭配新版vPro技术，同步发布Arc Pro B系列专业显卡与Xeon 600工作站处理器，发力混合办公与AI转型市场。
Core Ultra系列3商用平台针对企业四年换机周期设计，相比四年前的系统，单线程、多线程及生产力性能均提升30%，图形效能提升80%，AI算力飙升4倍；18A制程的商用首秀，大幅优化商用笔记本电脑的续航表现。
新版vPro平台实现三大升级：导入AI驱动的分析技术，可主动侦测、诊断设备问题，预计2026下半年与数字体验平台整合；推出业界首个与Microsoft Intune深度整合的芯片级管理方案，IT团队可直接在Intune管理中心操作；新增存储加密与芯片级恶意软件侦测功能，提升安全性。
此外，Intel在台携手20余家生态伙伴展出Core Ultra全家族，其中移动版续航最长27小时、算力180 TOPS，内显游戏效能提升逾77%；台式机版多线程效能翻倍，支持内存超频；边缘运算处理器广泛应用于智慧医疗、工厂等领域，实现低延迟AI适配。
Arc Pro B70/B65专业显卡基于Xe2架构，其中Arc Pro B70搭载32个Xe核心与32GB显示内存，在多代理AI负载下优势明显，定价从949美元起跳；Xeon 600工作站处理器同步开卖，定价499至7699美元，锁定高阶技术运算与专业工作站需求。