JEDEC计划放宽全球HBM的高度标准限制，谁能受益？

除了市场需求，技术层面也传来利好。全球固态技术协会（JEDEC）正计划放宽HBM的高度标准，拟将HBM4的堆叠高度上限从775微米提升至900微米。此举旨在解决制程瓶颈，提升生产良率。
这一变更将直接影响设备商的竞争格局。一旦新标准获批，内存制造商在进行高密度堆叠时，可继续沿用现有的热压合设备。目前，韩国韩美半导体（Hanmi Semiconductor）在全球热压合设备市场占据超过70%的份额，无疑将成为最大受益者。而三星电子、SK海力士等内存大厂，也将根据客户需求，在现有工艺与更先进的混合键合技术之间做出选择，以优化利润和性能。
综合来看，当前的内存市场回调，更像是疾驰列车的一次短暂减速，而非终点。在AI浪潮的持续推动下，内存产业的长期增长逻辑依然坚实。