2028年量产！三星“梦幻半导体”登场，要和台积电正面决战？

近日，业内传出重磅消息：三星电子计划在2028年量产硅光子芯片，这款被称为“梦幻半导体”的产品，凭借更快的传输速度，被视为三星缩小与台积电差距的关键筹码，业界甚至直言“三星与台积电的真正决战，将在硅光子量产时开打”。
据韩媒报道，外界普遍认为，三星在硅光子技术上落后台积电约三年。为了弥补差距，三星将采用一站式服务（turnkey）策略凸显自身优势，计划将硅光子技术应用于HBM、系统半导体以及先进封装等领域，全面提升产品竞争力。
三星已明确发布硅光子芯片的发展蓝图：2027年将聚焦关键技术突破，重点实现光子集成电路（PIC）与电子集成电路（EIC）的结合——其中PIC可将光信号转换为电信号，EIC则负责控制电流流通，这是迈向量产的核心关键阶段。
按照规划，三星将在2028年启动硅光子与AI半导体的整合，2029年进一步扩大应用范围，将硅光子与包含图形处理器（GPU）和高带宽存储器（HBM）的封装芯片相结合。此举可实现数据在运算芯片和内存之间的快速传输，大幅提升AI工作效率。
值得一提的是，硅光子采用光信号收发数据，速度远快于当前的铜线传输，已成为行业关注的焦点。自去年以来，英伟达CEO黄仁勋每次公开亮相都会提及硅光子技术，英伟达近期还向美国硅光子公司Lumentum投资20亿美元，足见该技术的重要性。