力积电牵手美光：切入AI供应链，解锁HBM新机遇

中国台湾晶圆代工厂力积电近日在法说会上透露了与美光合作的最新进展。通过出售P5厂并导入美光后段制程合作，力积电不仅改善了财务结构，更成功切入AI存储供应链。
合作三大效益：
财务优化： 降低折旧压力，通过美光预付资金提升现金流能见度。业务升级： 虽不直接生产HBM（高带宽内存），但在后段制程与整合服务中扮演关键角色，成为供应链中不可或缺的“促成者”。技术推进： 获得DRAM制程升级契机，强化3D AI堆叠技术（WoW），目前已交付700套4层堆叠工程样品。力积电表示，未来将聚焦电源管理IC（PMIC）等高毛利逻辑产品，并评估由SLC NAND延伸至LCLC产品线，3D AI业务将成为未来的主要成长动能。