Qualcomm联手CXC开发NPU配4GB封装DRAM，破解移动领域存储短缺

随着大部分DRAM产能被优先分配给高利润的HBM产品，全球移动产业正面临长期存储短缺困境。作为移动芯片龙头，Qualcomm正积极寻找破局之路，与CXC的深度合作，成为其布局端侧AI的关键一步。
据分析师郭明錤披露，Qualcomm正与CXC联手开发一款专门针对中国智能手机品牌的离散式NPU，目标客户锁定售价4000元以上的高端旗舰机型，预计2026年底至2027年初正式出货。这款NPU拥有40TOPS的强大算力，配备CXC制造的4GB定制3D存储器，采用TSV和混合键合技术，存储带宽优于当前主流的LPDDR5X，可有效解决AI运算的数据传输瓶颈，让端侧大模型运行更高效、更省电。
不过，该项目的市场预期已有所下调。郭明錤表示，内存价格大幅上涨推高了NPU整体成本，加之端侧AI的应用场景与商业模式仍处于探索阶段，尚未形成清晰的盈利路径，使得这场合作面临不小的挑战。