光罩外包催生新蓝海，日本厂商成隐形赢家

随着AI计算对HBM需求的推升，一个“过去不存在的新市场”正在形成。为了加速HBM4的开发与良率提升，三星与SK海力士纷纷将资深工程师调配至核心部门，导致原本内部负责的光罩制造环节出现人力缺口。
目前，两大存储巨头已将部分成熟制程的光罩订单转向外部委托，仅保留最先进的EUV（2-5纳米）制程光罩内部生产。这一策略调整直接利好具备DRAM技术积累的日本光罩厂商，如大日本印刷（DNP）和凸版印刷（TOPPAN）。虽然非EUV光罩单价不高，但从零到一的需求增量具有极高的战略意义。