韩国半导体的“阿喀琉斯之踵”

作为曾经的存储霸主，韩国半导体产业正面临严峻挑战。
产能错配： 三星虽然在通用DRAM上拥有霸权，但在AI急需的HBM定制化生产上反应迟缓。封装短板： 根据TechSearch数据，2024年韩国在全球OSAT（外包半导体组装与测试）市场的份额仅为4.3%，远低于中国台湾的46.2%。
制度僵化： 相比于台积电“夜鹰系统”的24小时研发接力，韩国研发部门受限于“52小时工作制”，在需要极致效率的AI时代显得力不从心。