半导体设备管制法案再调整:“维修”口子未全开,全球供应链自主化迫在眉睫
* 来源 : * 作者 : admin * 发表时间 : 2026-04-19
近期,围绕半导体制造设备的出口管制博弈进入了新的深水区。据路透社披露,一项旨在收紧芯片设备流向的立法提案(MATCH法案)虽在业界压力下删减了部分条款,但仍明确保留了对深紫外光刻机等核心设备的出口限制。这一调整给全球半导体产业带来了持续的压力。尽管针对旧设备的维修与服务政策出现了一丝松动的迹象,但海外供应商在面对特定限制名单上的企业时,依然面临着严苛的合规红线,稍有不慎便可能触犯长臂管辖。
这再次警示我们:核心技术是买不来的,构建安全、可控的本土供应链体系,已成为全球科技竞争下半场的入场券。
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