台积电罕见示警！Intel跃居第二大晶圆代工厂，技术反超成最大威胁

Intel强势崛起，台积电首次正视对手威胁
中国台湾全球半导体龙头台积电在近日举行的法说会上，罕见对竞争对手Intel的代工事业给予高度评价。台积电总裁魏哲家在会上坦言，Intel已成为台积电“强大且敬畏的对手”，并强调台积电绝不会轻视对方的追赶势头，这也是台积电首次如此明确地认可Intel在代工领域的实力。
据报道，Intel正积极推进其18A制程，并已在亚利桑那州的Fab 32工厂投产次世代处理器。最值得关注的是，Intel 18A采用的“PowerVia”背面供电技术，在时间进度上领先于台积电——台积电虽在积极量产N2制程，但同等级的背面供电技术预计要到2026年底的A16节点才会正式登场，这一技术“时间差”让Intel在特定高性能芯片设计上具备了竞争优势。
营收差距仍大，巅峰对决即将上演
财务数据显示，Intel Foundry在2025年第四季度以45亿美元的营收，稳坐全球第二大晶圆代工厂宝座，超越了三星的34亿美元，但目前其产能仍大幅偏向自家处理器，与台积电337亿美元的营收有着明显差距。魏哲家强调，半导体代工领域没有“捷径”，取胜的关键除了技术领先与制造卓越，“客户信任”与“服务”才是根本。
目前全球先进制程俱乐部仅台积电、Intel与三星三家，Intel 14A与台积电A16制程对决将成未来两年关键，Intel近期态势得益于前任CEO Pat Gelsinger的技术推动。