联电：2026年下半年调涨晶圆代工报价！却陷“三缺”瓶颈难破局

2D NAND闪存缺货危机下，中国台湾半导体厂联电因传将接手相关代工订单，股价5天大涨近三成，但业界警告其面临人才、技术、设备“三缺”，短期难突破。
三星、铠侠转向3D NAND导致2D NAND缺口扩大，部分产品涨幅近十倍，MLC NAND4月至今涨30%，联电因有闲置产能成为替代焦点。
联电的三大瓶颈短期无解：人才断层导致资深工程师短缺，技术偏离内存领域需大量投入重建能力，旧设备难寻且新设备投产周期长、风险高。
联电已宣布2026年下半年调涨晶圆代工报价，8寸产线涨10%-15%，12寸涨5%-10%，旨在弥补成熟制程获利缺口。
目前联电股价暴涨更多是题材炒作，“三缺”瓶颈未破，短期风险不容忽视。