高通 CEO 访韩密集会晤三星 SK 海力士 加码 AI 与存储合作

4 月 21 日，高通首席执行官克里斯蒂亚诺・阿蒙抵达韩国，与三星电子、SK 海力士和 LG 电子的高管举行系列会议。本次访问的重头戏是与三星代工业务部主管韩振满的会谈，双方重点讨论采用三星 2 纳米工艺生产下一代骁龙处理器的可能性。
高通曾委托三星电子生产先进 AP 直到 2021 年，但由于发热和良率等问题，自 2022 年起转而由中国台湾台积电生产。随着三星电子最近提升了其在 2 纳米工艺中的竞争力，生产讨论已恢复，若最终签约，将标志着高通尖端订单时隔 5 年首次回归三星代工。
阿蒙还与 SK 海力士高管讨论了内存供应保障问题。随着全球内存供应短缺加剧，高通已直接转向保障供应量。业内观察人士认为，高通可能探索与 SK 海力士合作开发低功耗 DRAM 和高带宽内存（HBM）等产品。此外，阿蒙与 LG 电子首席执行官柳在哲讨论了在物理人工智能和汽车电子等领域的合作。