中国台湾晶圆厂抢攻存储代工：联电与力积电的新机遇

受日本地震及大厂产能调整影响，中国台湾晶圆代工厂迎来了新的机遇。市场传出，联电将利用其日本12英寸厂（USJC），搭配力旺的关键IP，为日本存储器大厂生产2D NAND芯片，这将是中国台湾半导体厂家首度在日本生产存储器。
与此同时，力积电在法说会上透露，受AI需求带动，其DRAM与NAND闪存代工价格已大幅调涨，且与美光合作的1P DRAM制程及3D AI Foundry业务将成为未来营收增长的主要动能。