存储短缺恐持续至2028年：AI需求吞噬产能，通用型芯片面临“断粮”

综合各方机构数据来看，半导体存储器的短缺并非短期波动，而是一场可能持续至2027年甚至2028年的长期危机。在人工智能浪潮的席卷下，存储市场的供需结构已发生根本性逆转。
HBM吞噬产能：通用型存储器增产受限
目前，三星、SK海力士和美光三大巨头合计占据DRAM市场约90%的份额。为了争夺AI高地，这些厂商正将研发和增产投资全力倾斜于HBM（高带宽存储器）。由于HBM的晶圆消耗量是传统DRAM的数倍，这导致用于个人电脑、智能手机和服务器的通用型存储器增产被严重搁置。机构预测，要解决存储器短缺，行业年增长率需达到12%，但目前的扩产计划仅能支撑7.5%的增长。
价格飞涨与终端冲击
供需失衡直接推高了价格。预计2026年第一季度存储器价格将比上一季度上涨90%。这一趋势已开始反噬终端市场：低价智能手机的制造成本中，内存占比预计在2026年中期将提高至近40%，导致厂商不得不缩小制造规模；汽车零部件企业也在存储器采购上遭遇困难。有分析指出，存储器企业可能故意减少供应以维持高价，直到2028年大型新工厂量产趋于稳定，供需才有望全面恢复。