日本7.7级强震突袭半导体重镇：铠侠NAND停检，光刻胶断供风险加剧

就在韩国局势紧张之际，日本东北部近海于4月20日发生7.7级强震，再次给全球半导体供应链投下阴影。震中波及岩手、青森、宫城及福岛四个半导体产业聚集地，其中光刻胶环节受灾最为严重，成为供应链最大的变数。
铠侠工厂停检：NAND供应再添变数
作为全球NAND闪存的重要生产基地，铠侠位于岩手县北上市的工厂在震后启动了设备检查与安全确认程序。虽然铠侠官方声明建筑物及设备未受损，生产活动维持运行，但市场消息指出，Fab 1与Fab 2已暂停生产进行检查，复产时间表尚不明朗。这两处工厂合计约占全球NAND产能的5%至8%，其产能波动直接导致台系存储器模组厂暂停报价，接单策略转趋审慎。
光刻胶巨头停工：25%先进产能面临中断
相比存储器工厂，上游材料端的冲击更为严峻。全球光刻胶龙头东京应化工业（TOK）位于福岛县郡山市的工厂已实施全面停工，预计需4至6周进行校准，该工厂约占全球先进光刻胶产能的25%。同时，信越化学福岛白河工厂也因设备重新校准预计停产4至8周。鉴于光刻胶先进产能高度集中且替代资源有限，这一停摆可能在未来数周内对全球晶圆代工产生深远影响。
设备与硅晶圆：冲击相对有限
值得庆幸的是，半导体设备与硅晶圆领域受到的冲击相对可控。东京电子（TEL）确认其东北工厂未发现结构性损坏，已恢复正常运营。信越化学与SUMCO位于宫城和福岛的12英寸晶圆厂虽暂停生产，但预计已于21日起陆续复产。目前市场关注的焦点，仍集中在光刻胶供应链的恢复速度以及铠侠工厂的最终复产时间。