强势布局！SK海力士19万亿韩元建HBM封装中心，剑指AI半导体领导力

奠基动工：P&T7工厂聚焦先进封装，应对AI需求激增
三星陷入量产困境之际，SK海力士在韩国清州举行先进封装工厂P&T7奠基仪式。该工厂是其第七个封装测试厂，聚焦HBM所需的先进封装工艺，2026年1月SK海力士决定投资19万亿韩元兴建，以应对AI存储器需求激增。
规模宏大：分阶段建设，完善全球先进封装布局
P&T7占地约23万平方米，洁净室面积达15万平方米，计划2027年10月启动晶圆测试线，2028年2月建成晶圆级封装线。该工厂将助力SK海力士形成三大先进封装中心，涵盖韩国伊川、清州及美国西拉法叶基地，完善全球生产网络。
集群成型：清州园区实现全产业链覆盖，助力区域发展
P&T7的建设让清州园区形成涵盖NAND、HBM、DRAM及先进封装的全产业链集群。园区内现有多座晶圆厂及后端工厂，其中M15X工厂已提前启动晶圆处理，P&T7建成后将成为SK海力士AI记忆领域核心基地。
双重价值：带动区域经济，实现产业均衡发展
SK海力士选址清州，旨在缓解首都区产业集中现状，促进区域均衡发展。工厂施工期间将部署9000名工人，建成后将有3000人驻守，同时带动当地基础设施完善。此外，其还计划扩大本地合作，提升区域工业生态竞争力。