台积电锁定制程节奏，暂缓采用高数值孔径EUV光刻机量产应用

中国台湾地区全球芯片制造龙头台积电，正式公布下一代先进制程规划，A12、A13 制程预计 2029 年实现量产，稳步推进芯片性能迭代升级。在技术路线选择上，台积电明确短期成本优先策略，2029 年之前不会采购阿斯麦高数值孔径 EUV 光刻机用于量产，仅采购少量设备用于前沿技术研发，以此控制高额资本开支。
这款高端光刻机单台造价超 4 亿欧元，高昂成本会大幅压缩先进制程盈利空间。台积电依托成熟制程优化、封装技术升级等替代方案，在不依赖顶级光刻设备的前提下，持续缩小芯片尺寸、提升运算效率。该决策直接影响上游设备厂商营收预期，也为全球芯片制造行业，提供了低成本技术升级的全新思路。
产能布局方面，台积电加速全球化落地，规划扩建美国亚利桑那州先进封装产线，新增 CoWoS 与 3D-IC 封装产能。过往美国本土生产的 AI 芯片，需运回中国台湾完成封装工序，本地化封装落地后，将有效缩短供应链周期，降低运输成本与风险，稳固在全球 AI 芯片代工领域的垄断地位。