传英伟达下代Feynman GPU分单 Intel，双代工模式分散风险

有消息称，英伟达计划将下代Feynman GPU部分订单转交Intel代工，关键GPU核心仍由台积电代工，通讯用I/O芯片或采用Intel 18A/14A制程，约25%GPU将采用EMIB先进封装技术。
据报导，英伟达继入股Intel后，已确立2028年推出的Feynman架构平台采用双代工模式。
对台积电而言，适度让出市占率可缓解垄断监管疑虑与压力，且流向Intel的多为量少、低阶订单，中国台湾半导体厂台积电仍掌握最先进、高利润的核心制程。对Intel而言，2028年能否如期交付高良率14A制程，是其站稳高端代工市场的关键。