联电展望：第二季产能利用率站上80%，下半年启动涨价

中国台湾半导体厂联电近日举行法说会，明确第二季产能利用率将重返80%以上，计划2026年下半年启动晶圆代工涨价，同时在先进封装、硅光子等领域取得进展，为2027年成长奠定基础。
2026年第一季，联电整体产能利用率为79%，第二季预计攀升至80%以上，核心驱动力来自22纳米与28纳米制程的强劲需求，以及通讯、工业等领域的韧性需求。
下半年涨价是为应对营运成本攀升、支撑长期投资，目前公司处于折旧高峰期，产能利用率提升带来的毛利率改善将被部分抵销，公司正通过精简流程削减成本。
技术方面，联电先进封装、硅光子领域合作顺利，与英特尔合作的12纳米制程按计划推进，2027年将进入商业化量产。