封装争霸：英特尔良率飙至90%，台积电CoWoS遇挑战

AI需求爆发导致中国台湾半导体厂台积电先进封装CoWoS产能持续紧缺，市场开始寻找替代方案，英特尔推出的EMIB封装技术近期取得重大突破，良率高达90%，展现出强劲量产实力，谷歌、英伟达、Meta等科技巨头均为其潜在重要客户。
据《Wccftech》报道，EMIB是CoWoS的核心替代选项，目前已被谷歌用于下一代TPU芯片、英伟达计划导入新一代Feynman芯片，Meta也已成为其客户（合作聚焦2028年底推出的CPU）。广发证券分析师表示，90%的良率为英特尔晶圆代工业务提供重要支撑，强化了市场信心。
英特尔正持续强化EMIB技术优势，主打高良率、低功耗低成本，支持大规模“混合节点”设计，其EMIB-M架构导入MIM电容，虽成本略高但稳定性更强、漏电更低，能提升效能与效率，有望成为AI芯片封装领域的重要竞争者。
尽管EMIB技术突破显著，但英特尔与台积电仍有明显差距。外媒显示，英特尔仍处于CPU和代工业务转型期，而台积电作为全球领先纯代工厂，2025年第4季占据全球晶圆代工70.4%的市场份额，主导地位突出；英特尔代工统治力不足，且服务器CPU市场被AMD持续蚕食（2025年第4季AMD市占率28.8%）。
财务数据更直观体现差距：2026年第1季，台积电营收年增35.1%，毛利率66.2%，单季每股税后纯益创新高，第2季预期稳健；英特尔同期营收年增7%，虽部分业务增长强劲，但仍净亏损37亿美元，其股价估值（90倍）远高于台积电（24倍），结合转型压力，估值偏高。