SOCAMM2横空出世，全球巨头争相布局

过去三年，HBM始终占据半导体行业核心赛道，而进入2026年，SOCAMM2技术异军突起，产业化进程远超预期，即便处于产能爬坡期的HBM4，也难以掩盖其锋芒，成为AI存储领域的新焦点。
SOCAMM全称为Small Outline Compression Attached Memory Module，是由英伟达主导，联合三星、SK海力士、美光等企业开发的模块化内存标准，基于LPDDR5X DRAM颗粒，2025年正式进入公众视野。它的崛起源于HBM的供应紧张——2025年初HBM需求井喷，HBM3芯片现货价较2024年初暴涨300%，单台AI服务器的DRAM用量是传统服务器的8倍，而三星、SK海力士、美光2026年的HBM产能已被客户预订一空，SOCAMM恰好填补了市场缺口。
与HBM相比，SOCAMM各有侧重：HBM主打极致带宽和低延迟，是AI训练等场景的刚需；SOCAMM则在容量、成本、扩容性上更具优势，成本仅为HBM的四分之一，且支持在线扩容，二者形成互补格局。2025年9月，英伟达暂停第一代SOCAMM推广，全力转向SOCAMM2，全球存储巨头纷纷跟进。美光于2026年3月推出256GB SOCAMM2，SK海力士4月启动192GB SOCAMM2大规模量产，三星也已解决SOCAMM2量产的核心技术障碍。此外，国产厂商江波龙也已推出SOCAMM2产品，全球赛道竞争日趋激烈。