供应链重构：台积电产能不足，英特尔“躺赢”成黑马

CoWoS瓶颈：台积电的“幸福烦恼”与客户的焦虑
SK海力士的HBM芯片虽然供不应求，但客户们却面临着另一个难题——封装产能不足。作为目前AI芯片封装的绝对霸主，中国台湾半导体厂台积电的CoWoS（芯片-on-晶圆-on-基板）技术因产能扩充速度赶不上AI需求，导致交付周期极长。
这种“卡脖子”现象迫使全球科技巨头开始寻求Plan B。微软、Google、亚马逊等云服务商为了抢到算力，甚至开始主动掏钱帮海力士扩建产能。然而，仅有芯片还不够，如何将芯片封装在一起成为新的战场。长期依赖单一供应商的风险让整个行业开始重新审视供应链的安全性。
英特尔的“复活甲”：EMIB技术迎来高光时刻
就在这时，远在美国的英特尔看到了翻盘的希望。据最新消息，SK海力士正与英特尔展开深度合作，测试采用英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术进行2.5D先进封装。
与台积电CoWoS铺设整片硅中介层不同，EMIB采用“按需架桥”的方式，成本更低、功耗更优，且产能扩充相对灵活。这一合作被视为AI芯片供应链多元化的关键信号。对于长期在芯片制造上受挫的英特尔来说，先进封装业务或许将成为其重振雄风的“杀手锏”。这也意味着，未来的AI硬件生态，将不再是台积电的一家独大，而是多强并立的新格局。