AI双雄结盟！SK海力士携手Intel，2.5D EMIB破解HBM产能瓶颈

三星陷入劳资纠纷之际，SK海力士与Intel的合作传闻引发关注，双方有望破解HBM产能瓶颈。据悉，SK海力士正测试Intel的2.5D EMIB技术用于整合HBM，这可能成为Intel在AI芯片供应链竞争的转折点。
EMIB技术是合作关键，作为先进2.5D封装方案，可在不依赖昂贵硅中间层的情况下，实现逻辑芯片与存储器堆栈的高密度互连。SK海力士作为全球HBM主要供应商，已开始评估该技术，未来可能将HBM模组封装业务委托给Intel。
此次合作对双方双赢：Intel可借其推动晶圆代工转型，提升工厂稼动率；SK海力士能分散生产风险，巩固HBM市场优势。目前双方尚未正式确认合作，但市场对此次AI领域的合作突破抱有高度期待。