朗普强力推动下，苹果、特斯拉被施压，Intel逆袭抢单

在特朗普政府推动下，苹果、特斯拉相继传出转单Intel的消息，台积电垄断地位面临挑战。苹果已与Intel达成初步芯片代工协议，特斯拉则被施压，考虑将AI6.5芯片部分订单从台积电转至Intel。
据《华尔街日报》报道，特朗普向苹果CEO库克推荐Intel，此次合作模式与苹果-台积电合作类似，苹果设计定制化芯片，交由Intel高端制程代工，外界推测苹果可能在2027-2028年部分产品中导入Intel 18A-P制程。
价格优势是苹果选择Intel的关键，Intel 18A晶圆价格比台积电2纳米便宜25%，可缓解苹果利润压力、制衡台积电定价。但合作成败取决于Intel 18A制程的良率与稳定性，达标将重塑全球代工版图。
特斯拉转单更被动，背后是美国政府强化本土半导体供应链的布局。特斯拉原本规划AI6、AI6.5芯片分别由三星、台积电代工，两款芯片均计划导入LPDDR6内存。市场认为，台积电先进制程的良率优势明显，Intel仍面临良率挑战，但政治压力或催生意外结果。