英特尔获苹果100亿代工大单，ASML成最大赢家

美国银行报告显示，苹果与英特尔历经逾一年谈判，达成初步芯片代工协议，价值达100亿美元，将打破台积电独家代工格局，光刻机大厂ASML最高可获46亿欧元设备订单。
合作核心原因是台积电产能紧张、价格上涨，且英特尔18A制程比台积电2nm便宜超25%，美国政府也起到推动作用。另有爆料称特斯拉AI6芯片订单或转至英特尔，该消息尚未获得第三方佐证，仅供参考。
外界预计，苹果将把2027年入门级M系列、2028年非Pro版iPhone芯片等交由英特尔代工。为承接订单，英特尔需大规模采购设备，美银预测两种情景：不含iPhone芯片，ASML订单18亿欧元；涵盖iPhone，订单飙升至46亿欧元。
ASML作为全球唯一EUV光刻机供应商，占据核心地位，BE Semiconductor也将受益于英特尔封装业务扩张。美银维持英特尔“跑输大盘”评级，警示其执行风险，更看好设备商前景。