阿里真武M890正式亮相，软硬协同打造国产算力新标杆

阿里正式发布新一代自研AI加速芯片真武M890，对标英伟达Hopper系列，官方确认其在特定智能体AI推理场景下，性能可达英伟达H20的三倍。配套专属大模型Qwen3.7-Max，主打长时间运行、多代理协同AI任务，形成“芯片+模型”的国产化算力组合。
该芯片基于阿里自研PPU并行处理单元架构，内置Transformer优化核心引擎，支持单芯片同时完成训练与推理工作。硬件规格上搭载144GB HBM3闪存，较上一代提升50%，内存互联带宽升级至800GB/s，支持多精度运算格式，适配各类AI负载需求。其FP16推理性能比肩英伟达A100，较上代产品性能提升三倍。
生态层面，阿里推出ICN Switch 1.0互联芯片与盘古AL128超节点服务器，单机柜可容纳128颗AI加速器，支撑大规模模型训练与推理。目前真武系列芯片已出货560颗，服务20余个行业、400余家外部客户，正式实现商用落地。同时阿里公布至2028年的迭代路线，明年三季度将推出V900芯片，性能再升三倍，2028年将上线架构全面革新的J900芯片，持续冲击高端算力市场。
配套的Qwen3.7-Max大模型可连续稳定运行35小时，完成千次工具调用无明显性能衰减，适配主流智能体框架，在代码开发、多语言推理等领域达到行业顶尖水平，开发者可依托平台搭建本地化算力方案。