摩根士丹利：内存成本暴涨 435%，全产业链零部件集体涨价

摩根士丹利：内存成本暴涨 435%，全产业链零部件集体涨价，

英伟达Vera Rubin机架价格近乎翻倍！

近期摩根士丹利发布行业研报，拆解英伟达下一代 Vera Rubin AI 服务器机架成本体系，新一代产品定价大幅走高，相较上一代机型价格近乎翻倍。整机内部各类零部件价格全线上涨，内存更是一跃成为成本核心构成，AI 硬件供应链的利润分配格局迎来重大改写。

按照机构测算数据，英伟达 Vera Rubin 机架采购价格达到 780 万美元，当前主流 GB300 Blackwell 机架售价不足 400 万美元，新品价格直接翻倍。消息传出后市场反应出现明显分化，英伟达财报披露后股价小幅收跌，但是内存相关产业个股迎来大涨，单日涨幅区间维持在 6% 至 10%，足以看出本轮涨价浪潮中，收益主体不再局限于芯片厂商，上下游配套零部件企业均迎来发展红利。

在整机成本结构变动里，内存的地位变化最为突出，彻底从配套配角转变为核心成本主力。过往 GB200 机型中，内存仅占据整机物料成本 5%-10%，占比份额偏低；迭代至 Vera Rubin 机型后，内存成本占比飙升至 25%-30%，成本涨幅高达 435%。此消彼长之下，GPU 成本占比被逐步压缩，从原先 65% 下滑至 51%，硬件架构的价值重心已然发生偏移。

本轮涨价并非单一品类异动，全品类零部件同步迎来价格上调，供应链成本全面抬升。印刷电路板升级迭代后成本增加 233%，旧机型单台 PCB 成本约 3.5 万美元，新款机型攀升至 11.7 万美元。硬件新增互联模块，电路板层数、制作材质标准同步升级，多层数定制化板材进一步推高制作成本。

多层陶瓷电容成本上涨 182%，单台机架电容相关成本从 1500 美元增至 4300 美元，新增硬件模块催生更多电容使用需求，也带动行业企业积极备货。ABF 封装基板成本提升 82%，新机芯片搭载数量翻倍，基板用量随之增加，单颗基板售价也实现翻倍增长。除此之外，电源组件成本上涨 32%，冷却相关材料成本上涨 12%，整机制作各项开支均同步增加。

市场也出现改变定价成本的灵活采购方式，成为影响企业盈利的关键变量。常规模式下由英伟达统一采购内存模块并加价售卖，最终整机定价锁定 780 万美元。大型云服务企业可选择直接采购内存配件，跳过中间加价环节，能够将机架采购价格压缩至 670 万美元，这种采购模式会直接影响英伟达相关业务营收，也是后续行业观察的重点方向。

负责整机组装的 ODM 厂商经营状态也呈现双面特征，利润总额稳步提升，盈利利润率小幅下滑。测算显示新款机型 ODM 增值空间上涨 35% 至 40%，单台机架增值金额从 10.8 万美元提升至 14.96 万美元。行业头部企业经营表态也印证增值规模上涨趋势，不过行业毛利率从 2.7% 下降至 1.9%，业内分析认为相比利润率波动，实际盈利金额增长更具备参考价值。

供应链合作模式也在悄然发生转变，寄售模式逐步在行业内普及。该模式下云厂商自行采购核心零部件，组装企业仅负责加工组装工作，能够有效缓解组装厂商的资金周转压力，但也会缩减企业整体营收规模。多家行业头部企业相继表态，后续部分项目将会采用全新合作模式，模式大范围普及后，也会给行业长期发展埋下不确定隐患。

硬件配套设施也开启新一轮技术升级，电源、冷却系统朝着更高标准演进。Vera Rubin 机型标配 110kW 电源模块，部分服务商已经试用高压直流电源设备，行业预计 2027 年推出的迭代机型，将大规模普及 800V 直流供电技术，电源厂商也携手服务商提前布局相关配套设备。冷却方面整机采用无风扇全液冷设计，单台机架冷却组件价值达到七万余美元，散热硬件价值持续提升。

产业行情变动也带动存储板块资本市场表现向好，存储企业股价走势走强。存储厂商依托自身产品布局，充分承接行业升级带来的市场需求，通用服务器内存产品订单稳步增多。同时高端存储产能倾斜，也让常规存储产品供需关系收紧，产品报价获得有力支撑。

纵观整个 AI 硬件产业发展脉络，机型迭代升级持续重塑供应链利益划分规则。人工智能模型不断扩容，运算训练对于内存带宽、存储容量的需求持续攀升，存储硬件的不可替代性持续增强。硬件架构升级、零部件技术革新、合作模式调整多重因素叠加，AI 服务器正式迈入高成本、高复杂度发展阶段，产业链价值重分配进程还将持续推进。